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pe工程师是什么

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它们是怎么定义的?有着哪些方面的不同? , 本质区别,工作的侧重点。 , 怎么样理解 , 我看了网上大部分评论是负面的,心里有点不确定,
1 、赫比公司怎么样呢?
2、自愿加班是不是真的呢?
3、如果底薪4000,一个月拿到手能有多少钱呢? ...

PE工程师和IE工程师有什么区别?:

1、性质不同:IE工程师即工厂里面负责调度管理人员、设备、生产物料、操作方法、工厂设施的实践者。PE工程师则不是。

2、责任不同:PE工程师属于技术部范畴负责产品的技术支持,特别是新品开发时一般都是产品工程师牵头。而IE工程师就是将掌握的数学、物理学和社会科学等知识和技能,结合工程分析等方法,去对一个生产集成系统进行优化设计,使得输入系统的人力与其他各种资源得到最充分有效的利用,以实现系统的最大输出。

3、分类不同:PE工程师氛围Process Engineer (即工艺工程师)和Product Engineer(产品工程师)。IE工程师则没有。

扩展资料:

pe工程师具备条件:

1、应具备较强的分析能力和良好的沟通能力,懂得观察、分析工序能力的变化带来的结果,并迅速改善制程中存在的缺陷等,附加分便是要会沟通。

2、应具备观念:在工厂中对生产最熟悉的人,生产过程中理论结合实际运用的最好的人,生产中任何事情都应在掌握中,只有这样严格要求,踏实去学习专业知识,积累经验,借鉴行业先进技术,融会贯通的应于生产。才能做到防患于未然,才可能对生产现场突发的异常问题进行及时的排除。

3、应具备多领域专业知识,比如需懂机械,电子,化工等越多当然效率会越高。

4、应具备不断创新的精神。一个合格的PE除了要具备一般的专业技能以外,还需在实践中摸索,沉淀专业技术,不断发展创新才能更好的服务于生产。

参考资料来源:百度百科-PE工程师

参考资料来源:百度百科-IE工程师

PE工程师和IE工程师的区别?:

1、指代对象不同:

IE工程师就是从事工业工程的人,狭义来说,即工厂里面负责调度管理人员、设备、生产物料、操作方法、工厂设施的实践者。Process Engineer (即工艺工程师)主要负责产品制造工艺的设计,属于设计类型的人员。

2、职责不同:

IE工程师的职责包括:工作方法的设计和改善、操作标准时间及物料标准用量的设订、制程、夹具与工具的设计、成本的计算与分析、生产计划与管制、产能计划与分析、物料管理、品质分析与管制、工厂布置、工业安全作业、系统或制度的设计等等。

PE工程师负责新产品的导入、试产的安排、生产指导,现场异常问题的及时排除(遇到异常立即有临时对策),生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善、包括工艺指导书的编写等。

扩展资料:

至于学校教育方面,一直到工业界有迫切需要时,才在学校里设立工业工程系。1963年东海大学及台北工专同时成立工业工程系科,中原理工学院于1964年成立工业工程学系,而后中正、逢甲、清大、新埔等校亦相继成立。

也有些学校用的不是工业工程的系名,但实质上其教学内容与工业工程极为相近,如技术学院的工业管理技术学系,及中央大学的生产工程学系。均是:第一批正式接受专业教育的工业工程师,于1967年进入工业界服务

一位工业工程师的养成训练,其内容包括很广,大致可分为四部分说明:

1、科技与数理基础:包括物理、化学、数学、统计、电子计算器程序设计等。

2、一般工程训练:包括工程力学、图学、制造工程、工程材料、电工原理、化工概论等。

3、工业工程专业训练:包括动作与时间研究、工厂布置、工程经济、作业研究、生产管制、品质管制等。

4、管理科学训练:包括工业组织与管理、会计与成本分析、工业心理学、行为科学等。

参考资料来源:百度百科-PE工程师

参考资料来源:百度百科-IE工程师

QC工程师与PE工程师他们的工作职责与范围究竟分别是什么?: QC工程师是主要负责品质异常的事物处理与分析,以及过程能力的分析,也就是说围绕着提高产品品质。PE工程师主要围绕着优化工艺,提高效率

什么是PIE工程师?:

是工艺整合工程师。

工艺整合工程师(PIE,Process Integration Engineer),是半导体工业中的一种岗位名称,主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等。

PIE是一个Fab的灵魂人物,因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂,他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件,但是知道与谁合作可以解决问题。

扩展资料

职责

主要负责提升工艺技术、提升产品质量,整合诸多个部门资源等。需要非常熟悉半导体产品的设计、制作工艺、测试流程等,通常了解半导体制造领域的所有工序工艺。

PIE的本质在于,通过WAT电性能参数异常,追溯回去,找到生产线上的异常,并与相关人员(PE,EE等)合作,解决线上异常。

参考资料

工艺整合工程师_百度百科

请问工艺(PE)工程师里面DIP工艺制程如何理解: 给你个最详细的解答吧
]PE 工程师有两种,Process Engineer (过程工程师即工艺工程师)和Product Engineer(产品工程师);前者负责产品制造工艺的设计和贯彻;后者负责产品设计和开发。至于Project Engineer(项目工程师)主要是负责项目开发进度、财务,偏重于项目协调和项目管理,一般不称其为PE,而称其为项目经理。
DIP是电子元器件的一种封装形式,一般翻译为“双列直插”其英文为Dual In-line Package,有些集成电路和接插件,采用这样的封装。SMT是SurfaceMountTechnology,表面贴装技术,这样的器件,引脚不穿过PCB,而是贴焊在焊盘上的。DIP的器件,由于有比较长的引脚,且需要穿过PCB安装,因此不能使用SMT自动贴装的设备进行安装,并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多,所以有些生产厂家采用人工安装的办法,这就是DIP手工插机,也叫做DIP人工插装。

DIPf\封装 芯片封装基本都采用DIP(Dual ln-line Package,双列直插式封装)封装,此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的,其芯片面积和封装面积之比为1:1.86,这样封装产品的面积较大,内存条PCB板的面积是固定的,封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少,内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1:1将是最好的,但这是无法实现的,除非不进行封装,但随着封装技术的发展,这个比值日益接近,现在已经有了1:1.14的内存封装技术。

我本科毕业两年,现在在富士康工作,准备应聘到上海赫比公司,说明年会迁到南通工作,应聘的PE产品工程师: 我在苏州赫比公司做过,上海赫比我也听说过,跟苏州赫比应该差不多吧,怎么说呢。还好吧,如果是本科毕业应该比较轻松,就是会有点枯燥吧....看你自己,待遇还是蛮好的 。这个还想是自愿加班,加班有钱拿 大部分都是自愿的,一个月底薪4000的话 你加班费 误餐补贴应该能拿个5000过一点吧 我说的是苏州赫比

在变压器中,PE就是工艺工程师,或者叫制样工程师吗?: PE主要负责生产过程中的技术问题,当然包括工艺。至于制样,相当于首件,主要是为了确认量产的产品是否符合生产要求,如果不做首件确认,万一量产的产品因某一个物料出问题,后果是很严重的。对于制样,分为工程制样和生产首件制样,工程制样一般由研发部门完成,主要是研发阶段,客户测试产品性能和产品承认用。而生产制样主要是用于确认产品量产前有无不确定因素,避免量产时出现批量性不良或不合格品。当然,有的公司比较小,也会叫PE工程师帮忙做研发样品。

SMT什么的和PE工程师哪个更有发展前途?: 我不是做工程的只能给你分析下,我列举几个实例给你吧,我以前一起的同事;1个是做工艺主管后面做经理,现在在一般规模的厂工资只有5000一个月;另1同事在一个日资企业做松下工程师一个月7000左右;在我以前厂的工程师每月5000左右;主管6000左右; 这要看你自己怎么选择了,你主要有什么人脉可以帮你的,现在这社会能力不及人脉重要,希望你帮到你· SMT也就设备是最有发展的,生产、仓库都没什么发展前途;随时都可能让你走人,做设备只要技术过硬哪里都有饭吃,如果做设备工程师最好就学2种机型学精就好了

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